El desarrollo en el plano tecnológico ha permitido que las conexiones inalámbricas sean cada vez más rápidas y estables. Sin embargo, a día de hoy, pese a los avances que se han recorrido, todavía queda un notable margen de mejora en términos de experiencia de usuario. Especialmente en situaciones en las que las redes deben soportar la conexión de un gran número de dispositivos de manera simultánea, cuando surgen ciertas ralentizaciones.
Un escenario que ha obligado a una continua exploración hasta encontrar una fórmula que permita resolver las asignaturas pendientes de este tipo de conexiones. Recientemente, un grupo de investigadores parece haber dado con la clave, a partir del desarrollo de chips WiFi en 3D, como publica en Nature Electronics un grupo de investigación de la Universidad de Stuttgart.
Múltiples frecuencias
A medida que el número de tráfico y de datos no ha dejado de crecer durante los últimos años, las estructuras planas están demostrando no ser capaces de absorber las necesidades de las comunicaciones WiFi. Para entenderlo, conviene conocer que actualmente la mayoría de los sistemas inalámbricos basan su funcionamiento en el uso de procesadores planos que emiten señales en un número muy limitado de frecuencias que pueden comunicarse en un determinado contexto.
Sin embargo, parece que si se optase por diseño de chips tridimensionales, sería posible obtener una mayor capacidad para comunicarnos con diferentes frecuencias al mismo tiempo. Añadiendo canales de comunicación de manera paralela a las estructuras definidas hasta este momento, se va a lograr obtener una mayor capacidad de transmisión de datos y, por ende, se acabaría con las habituales ralentizaciones que sufrimos hoy en día.
Diferentes beneficios
Como ya hemos anticipado previamente, entre los beneficios señalados si se apostara por los chips en 3D, se encuentra el hecho de que aumentaría notablemente la capacidad que tendría para soportar conexiones de varios dispositivos al mismo tiempo, sin que ello influyese en la experiencia ofrecida a todos los usuarios conectados. Al mismo tiempo, también se podría tener la oportunidad de escalar el sistema de un modo mucho más sencillo, puesto que no sería necesario tener que hacerlo más grande y ancho, como ocurre con los chips planos. Dando la oportunidad de poder disfrutar de otro tipo de arquitectura de construcción.
Como se puede intuir, llevar a cabo la producción de este tipo de chips también conlleva diferentes desafíos a los que, una vez se demuestre la posibilidad de obtener los resultados esperados, habría que enfrentarse. Mientras tanto, el estudio nos permite extraer información de los caminos que la ciencia está llevando a cabo con el objetivo de resolver los problemas más habituales a los que los usuarios nos tenemos que enfrentar en un universo cada vez más conectado y dependiente de las redes inalámbricas.
Fuente: adslzone
