Los teléfonos inteligentes, como los ordenadores de sobremesa y portátiles, tienen una placa principal donde van instalados –conectados- el resto de componentes de hardware. Esta placa se puede diseñar –Apple lo ha estado haciendo- con un factor de forma ‘apilado’, de tal manera que se reduce el espacio que ocupa dentro del dispositivo, y así se libera para que sea ocupado por la batería. SLP, o Substrate Like PCB, es lo que permite que la placa de circuitos impresos no ocupe tanto espacio –como ahora- dentro del teléfono inteligente. Y este es el diseño que usarán en el Samsung Galaxy S9, según la información más reciente.
Primeros detalles del Samsung Galaxy S9, el próximo buque insignia surcoreano
El Samsung Galaxy S9 debería estar listo para el Mobile World Congress 2018 que se celebrará en Barcelona a principios de año, o poco más tarde si Samsung mantiene sus costumbres. En cualquier caso, en torno a abril de 2018 debería estar ya en el mercado. Y todas las filtraciones apuntan a que Samsung mantendrá el tamaño de pantalla de los dos nuevos móviles, tanto el Galaxy S9 como el Galaxy S9+, pero con su correspondiente actualización de SoC (GPU + CPU), las típicas mejoras de hardware y la introducción de este nuevo diseño interior.
Lo que se puede conseguir con esto, junto a la evolución habitual de la pantalla en pro de un panel más delgado, es que el próximo móvil de la firma surcoreana cuente con más batería y, sin embargo, su diseño pueda seguir reduciéndose algo más en cuanto al grosor. De momento, según fuente, Samsung cuenta con cuatro de diez proveedores capacitados para llevar a cabo este nuevo diseño de circuitería interior. y Qualcomm, mientras tanto, estaría encontrando mayores problemas. Como decíamos, Apple ya lo ha hecho antes en algunos de sus móviles.
