Este último prototipo, el Spiral 2, está basado en el MDK versión 0.20 que la compañía de Mountain View lanzó a principios de este mes. Según lo que nos han mostrado, ya tienen preparados un total de 11 prototipos de módulos de hardware diferentes, que se utilizarán como referencia para el diseño de módulos de terceros. Una de las características que esperábamos conocer y que Google ha confirmado es, entre otras, que el terminal aceptará el intercambio de módulos “en caliente” -hot swap-.

Con Spiral 2, la compañía de Mountain View ha conseguido reducir notablemente la estructura base del equipo, lo que al mismo tiempo garantiza un mayor espacio útil para los propios módulos. Esto se ha conseguido gracias al rediseño del sistema de imanes que mantiene sujetos los módulos de hardware conectados. En cuanto al hardware, el equipo al cargo del proyecto nos ha mostrado procesadores de NVIDIA y Marvell, aunque han anunciado que Rockchip está trabajando ya en un módulo de hardware propio, mientras que de Qualcomm no se sabe nada aún. Especialmente interesante es que en Spiral 2 la antena o módem vendrá dada también por un módulo, por lo que tendrá cabida la llegada del 4G LTE cuando haya módulos de este tipo ya diseñados, aunque por el momento su conectividad está limitada a 3G.

Ahora bien, lo que sí que no se dará es la impresión en 3D de los módulos, o al menos por el momento. Según Eremenko ha señalado, la tecnología de impresión 3D actual no les permite alcanzar el volumen de producción que se proponen y, además, alcanzar el nivel de calidad que tienen proyectado.

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Google ya piensa en Spiral 3, el próximo prototipo de teléfono modular

En cuanto al futuro de Project Ara, la compañía de Mountain View también ha tenido tiempo para detenerse en detalles que se proponen para Spiral 3, el próximo prototipo de teléfono inteligente modular. En cuanto a este próximo modelo, señalan que se planteará una vez más la introducción de sistemas de impresión en 3D para ofrecer un mayor grado de personalización de los dispositivos. Además, se proponen modificar el sistema de imanes para reducirlo aún más y, por otra parte, llevar la antena directamente a la estructura del terminal, en lugar de mantenerla en los módulos de hardware. Aunque esto proporcionará aún más espacio adicional para la colocación de módulos, supone al mismo tiempo una limitación en cuanto a la evolución y actualización de nuestro equipo y, por lo tanto, obligará en el largo plazo a sustituir la “placa base”.

Otros detalles que han facilitado de Spiral 3 tienen que ver con la autonomía. Prometen reducir notablemente el consumo de energía y, dado que se alcanzará una capacidad mayor para los módulos de hardware, baterías de mayor capacidad que permitan a Spiral 3 alcanzar unos niveles de autonomía bastante mayores. Al mismo tiempo, esperan ser capaces de trabajar con los fabricantes para dotar a estas baterías de una densidad mayor.

 

Fuente: adslzone