Como leemos en Androidayuda, tres de las compañías más importantes del sector están inmersas de lleno en la aplicación de la refrigeración líquida en sus próximos terminales. El sobrecalentamiento de los dispositivos móviles sigue siendo muy habitual y aunque han sido excepcionales conocemos casos de móviles que han llegado a arder por este motivo.
Los fabricantes son conscientes de que los nuevos procesadores, con una mayor potencia, han de mejorar respecto a esta situación de sobrecalentamiento. Por ello estudian cambios importantes introduciendo sistemas de refrigeración, los cuales serían similares a los que se observan en muchos ordenadores.
Si bien hasta ahora se había optado por láminas de grafito que disipaban el calor, la refrigeración líquida a través de un circuito en el interior del terminal sería la encargada de evitar el problema. Hasta el momento solo NEC había puesto en el mercado un móvil con este tipo de sistema, pero todo indica que los grandes del sector estudian la forma de aplicarlo a próximas ediciones del iPhone o Galaxy S.
El hándicap principal con el que se han encontrado hasta ahora ha sido el grosor de los circuitos, que serían incompatibles con la tendencia de las firmas a adelgazar y aligerar sus equipos. Hasta ahora no habían logrado crear conductos de suficiente calidad con un grosor inferior a 3 milímetros. Sin embargo, el desarrollado por NEC (de 0,6 mm) parece una solución idónea en la que fijarse para evitar que los dispositivos sufran cuando el usuario hace un uso intensivo de los móviles.
Se espera que sea entre finales de este mismo año o comienzos de 2014 cuando esta tecnología se aplique en smartphones de dichas compañías. Esta previsión nos parece un poco precipitada y quizá sea bien entrado el próximo año cuando móviles como el iPhone 6, Samsung Galaxy S5 o HTC One 2 apliquen la tecnología de refrigeración líquida como una de las grandes mejoras en los smartphones.
